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摘要本申請(qǐng)公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板的加工方法包括提供第一柔性板，在第一柔性板的相對(duì)兩側(cè)面...
摘要本發(fā)明涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，包括軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板，所述軟硬結(jié)合母板...
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