摘要

本申請公開了一種軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板的加工方法包括提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜；在每一第一覆銅板上形成第一半固化片；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片；在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔。通過上述方式，本申請能夠有效避免加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生，并避免了加工過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷。

附圖

IPC/LOC分類

H05K3/46  多層電路的制造〔3〕

H05K1/14  兩個或更多個印刷電路的結(jié)構(gòu)連接（對印刷電路或印刷電路之間提供電連接的入H05K1/11，H01R12/00）

權(quán)利要求書

1.一種軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板的加工方法包括：

提供第一柔性板，在所述第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；

在每一所述第一覆銅板上分別形成覆蓋膜；

在每一所述覆蓋膜上分別形成屏蔽膜；

在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應與每一疊層設置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接；

在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個所述第二覆銅板之間對應形成有一個所述第二半固化片；

在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在每一所述覆蓋膜上分別形成屏蔽膜的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應與每一疊層設置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

對疊層設置的所述第一柔性板、所述第一覆銅板、所述覆蓋膜以及所述屏蔽膜進行真空壓合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述對疊層設置的所述第一柔性板、所述第一覆銅板、所述覆蓋膜以及所述屏蔽膜進行真空壓合的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應與每一疊層設置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

去除所述屏蔽膜背離所述第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述去除所述屏蔽膜背離所述第一覆銅板一側(cè)的離型膜的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應與每一疊層設置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

在每一所述屏蔽膜上形成高溫膠帶；

所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個所述第二覆銅板之間對應形成有一個所述第二半固化片的步驟包括：

在所述高溫膠帶和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個所述第二覆銅板之間對應形成有一個所述第二半固化片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟包括：

在疊層設置的所述高溫膠帶、至少一個所述第二覆銅板以及至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的所述通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個所述第二覆銅板之間對應形成有一個所述第二半固化片的步驟之后，所述在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟之前，還包括：

對所述第一半固化片、所述屏蔽膜、至少一個所述第二覆銅板以及至少一個所述第二半固化片進行層壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟包括：

正對所述屏蔽膜對疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片進行控深切割，以顯露出所述屏蔽膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片上對應形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟之后，還包括：

在疊層設置的至少一個所述第二覆銅板和至少一個所述第二半固化片中最外層的相對兩個所述第二覆銅板上分別形成阻焊層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述第一半固化片的厚度等于所述覆蓋膜和所述屏蔽膜的厚度之和。

10.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板是通過如權(quán)利要求1?9中任一項所述的軟硬結(jié)合板的加工方法得到。

說明書

技術(shù)領域

[0001] 本申請涉及電路板的技術(shù)領域，尤其是涉及一種軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板。

背景技術(shù)

[0002] 現(xiàn)今，隨著FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)與PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，也即柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

[0003] 而在軟硬結(jié)合板的制備工藝中通常不可避免的會涉及到屏蔽膜的貼合，比如，現(xiàn)有的制備工藝通常依次包括：在內(nèi)層軟硬結(jié)合芯板上貼設覆蓋膜、壓合、在覆蓋膜上貼高溫膠帶、配板、層壓、銑槽、控深切割、開蓋、表涂、在覆蓋膜上貼屏蔽膜、工具板按壓屏蔽膜、真空壓合、撕除屏蔽膜上PET(離型膜)。

[0004] 然而在上述工藝中，在軟板區(qū)對應的覆蓋膜上貼完屏蔽膜后，受軟硬結(jié)合區(qū)高低差的影響，在真空壓合之前，還需使用合適尺寸及厚度的工具板對屏蔽膜進行按壓，而這將導致真空壓合作業(yè)的操作較復雜，且加工時易受真空壓合設備氣囊擠壓力的影響出現(xiàn)軟板微裂紋的缺陷。另外，在銑槽、控深、開蓋后，再進行屏蔽膜的貼合，也易導致銑槽、控深、開蓋過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

[0005] 本申請?zhí)峁┝艘环N軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板，以解決現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板的加工方法易導致軟板微裂紋的缺陷，以及銑槽、控深、開蓋過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷的問題。

[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一個技術(shù)方案是：提供一種軟硬結(jié)合板的加工方法，其中，該軟硬結(jié)合板的加工方法包括：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜；在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜；在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片；在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0007] 其中，在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：對疊層設置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進行真空壓合。

[0008] 其中，對疊層設置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進行真空壓合的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

[0009] 其中，去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：在每一屏蔽膜上形成高溫膠帶；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片的步驟包括：在高溫膠帶和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片。

[0010] 其中，在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟包括：在疊層設置的高溫膠帶、至少一個第二覆銅板以及至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0011] 其中，在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片的步驟之后，在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟之前，還包括：對第一半固化片、屏蔽膜、至少一個第二覆銅板以及至少一個第二半固化片進行層壓。

[0012] 其中，在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟包括：正對屏蔽膜對疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片進行控深切割，以顯露出屏蔽膜。

[0013] 其中，在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟之后，還包括：在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片中最外層的相對兩個第二覆銅板上分別形成阻焊層。

[0014] 其中，第一半固化片的厚度等于覆蓋膜和屏蔽膜的厚度之和。

[0015] 為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的又一個技術(shù)方案是：提供一種軟硬結(jié)合板，其中，該軟硬結(jié)合板是通過如上任一項的軟硬結(jié)合板的加工方法得到。

[0016] 本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請中的軟硬結(jié)合板的加工方法在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板后，具體是先在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜后，再在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，且使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片，因此，有效避免了在軟硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜上貼屏蔽膜，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜進行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜貼合至覆蓋膜上后，再在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進入到覆蓋膜和屏蔽膜之間，而對屏蔽膜造成外觀缺陷。

具體實施方式

[0021] 為使本申請解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本申請實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述。

[0022] 在本文中提及“實施例”意味著，結(jié)合實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以包含在本申請的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現(xiàn)該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術(shù)人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結(jié)合。

[0023] 請參閱圖1a，圖1a是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第一實施例的流程示意圖。本實施例包括如下步驟：

[0024] S11：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板。

[0025] 具體地，如圖1b所示，在第一柔性板21的相對兩側(cè)面上分別貼設對應提供的兩個第一覆銅板22，或在第一柔性板21的相對兩側(cè)面上分別依次制做得到兩個第一覆銅板22。

[0026] 可理解的是，該第一柔性板21具體可以是一張柔性板，也可以是多張柔性板相疊加，并壓合后得到，且每相鄰兩張柔性板之間還夾設有一絕緣層，本申請對此不做限定。

[0027] 其中，第一覆銅板22具體為硬質(zhì)電路基板，且在一實施例中，在將兩個第一覆銅板22與第一柔性板21疊層設置后，還需對其進行層壓，以使其形成為一個不易分散的整體。

[0028] S12：在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜。

[0029] 進一步地，如圖1c所示，依次在每一第一覆銅板22上分別對應貼設一覆蓋膜23，以通過覆蓋膜23隔絕第一覆銅板22與外界的接觸，而起到表面絕緣作用。

[0030] S13：在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜。

[0031] 具體地，如圖1d所示，進一步在每一覆蓋膜23上分別對應貼設一屏蔽膜24。

[0032] 需說明的是，該屏蔽膜24具體可以是電磁屏蔽膜24，以能夠保護最終制得的軟硬結(jié)合板的內(nèi)層線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

[0033] S14：在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接。

[0034] 進一步地，如圖1e所示，在每一第一覆銅板22上未設置覆蓋膜23的位置區(qū)域?qū)N設，或制做第一半固化片25，并使其中的每一第一半固化片25分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜23和屏蔽膜24相連接。

[0035] 可理解的是，第一半固化片25具體是與疊層設置的覆蓋膜23和屏蔽膜24同層設置，也即第一半固化片25和覆蓋膜23具體是對應貼設在第一覆銅板22的同一側(cè)面上。

[0036] S15：在屏蔽膜和第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片。

[0037] 可理解的是，在一實施例中，第一半固化片25的厚度具體可以等于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和，也即第一半固化片25和屏蔽膜24背離第一覆銅板22的一側(cè)具體可以位于同一平面，且該第一半固化片25具體可以是由一片半固化片構(gòu)成，也可以由兩片半固化片疊層得到。

[0038] 而在其他實施例中，第一半固化片25的厚度還可以小于或大于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和，而至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片具體是依次形成在屏蔽膜24或第一半固化片25上，本申請對此不做限定。

[0039] 具體地，如圖1f所示，在第一半固化片25的厚度等于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和時，進一步在屏蔽膜24和第一半固化片25上依次形成至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27，并使每相鄰兩個第二覆銅板26之間對應形成有一個第二半固化片27，也即每一第二半固化片27的相對兩側(cè)均對應疊層的是第二覆銅板26，以能夠基于第一柔性板21、第一覆銅板22以及第二覆銅板26對應實現(xiàn)預先設計的線路邏輯。

[0040] S16：在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0041] 具體地，如圖1g所示，在疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27上形成能夠?qū)@露屏蔽膜24的通孔，比如，正對屏蔽膜24對疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27依次進行銑槽、控深切割以及開蓋，直至顯露出屏蔽膜24。

[0042] 可選地，第二覆銅板26的數(shù)量可以是1個、2個或5個等任一合理的數(shù)量，而第二半固化片27的數(shù)量也可以對應是1個、2個或5個等任一合理的數(shù)量，且在第二覆銅板26的數(shù)量為1個時，該第二半固化片27的數(shù)量還可以是0個，具體可以由用戶根據(jù)實際需要進行合理設定，本申請對此不做限定。

[0043] 進一步地，在一實施例中，上述S12之后，S13之前具體還可以包括：在每一覆蓋膜23上分別形成導電膠層。

[0044] 可理解的是，屏蔽膜24具體是通過導電膠與覆蓋膜23實現(xiàn)連接，因而在覆蓋膜23上形成屏蔽膜24之前，還需對應在每一覆蓋膜23上涂布一層導電膠層(圖未示出)，以實現(xiàn)二者粘接。

[0045] 進一步地，在一實施例中，上述S13之后，S14之前具體還可以包括：對疊層設置的第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24進行真空壓合。

[0046] 可理解的是，在將第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24疊層設置后，還需對其進行層壓，比如，對其進行真空壓合或其他任一合理的層壓工藝，以使其形成為一個不易分散的整體。

[0047] 在一實施例中，該屏蔽膜24背離第一覆銅板22的一側(cè)具體還包括有一層離型膜(圖未示出)，而在對疊層設置的第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24進行真空壓合后，還需對應去除屏蔽膜24背離第一覆銅板22一側(cè)的離型膜，以方便后續(xù)進一步在屏蔽膜24上進行配板。

[0048] 需說明的是，離型膜是指薄膜表面能有區(qū)分的薄膜，離型膜與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性，或輕微的粘性。

[0049] 進一步地，在一實施例中，上述S16具體還可以包括：正對屏蔽膜24對疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27進行控深切割，以顯露出屏蔽膜24。

[0050] 可理解的是，在正對屏蔽膜24由疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27的最外側(cè)進行控深切割，并使相應切割深度等于疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27的厚度之和，以對應顯露出屏蔽膜24。

[0051] 進一步地，在一實施例中，上述S16之后，具體還可以包括：在疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27中最外層的相對兩個第二覆銅板26上分別形成阻焊層28。

[0052] 可理解的是，為實現(xiàn)對制做完成的軟硬結(jié)合板的最外側(cè)進行防護，并隔絕第二覆銅板26與外界的接觸，而起到表面絕緣作用，在疊層設置至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27后，還需對應在其中最外層的相對兩個第二覆銅板26上分別形成一阻焊層28。

[0053] 在一實施例中，如圖圖1g所示，在該阻焊層28還可以對應形成至少一個焊盤，以進而能夠通過該焊盤使軟硬結(jié)合板的內(nèi)層線路層與外部器件或電子設備實現(xiàn)電連接。

[0054] 上述方案，通過先在每一第一覆銅板22上分別依次形成覆蓋膜23和屏蔽膜24后，再在每一第一覆銅板22上形成第一半固化片25，并在屏蔽膜24和/或第一半固化片25上依次形成至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27，且使每相鄰兩個第二覆銅板26之間對應形成有一個第二半固化片27，因此，有效避免了在軟、硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜23上貼屏蔽膜24，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜24進行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜24貼合至覆蓋膜23上后，再在疊層設置的至少一個第二覆銅板26和至少一個第二半固化片27上對應形成顯露屏蔽膜24的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進入到覆蓋膜23和屏蔽膜24之間，而對屏蔽膜24造成外觀缺陷。

[0055] 請參閱圖2，圖2是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第二實施例的流程示意圖。本實施例的軟硬結(jié)合板的加工方法是圖1a中的軟硬結(jié)合板的加工方法的一細化實施例的流程示意圖，本實施例包括如下步驟：

[0056] S31：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板。

[0057] S32：在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜。

[0058] S33：在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜。

[0059] 其中，S31、S32以及S33與圖1a中的S11、S12以及S13相同，具體請參閱S11、S12以及S13及其相關的文字描述，在此不再贅述。

[0060] S34：對疊層設置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進行真空壓合。

[0061] 具體地，在將第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜疊層設置后，對其進行層壓，比如，對其進行真空壓合或其他任一合理的層壓工藝，以使其形成為一個不易分散的整體。

[0062] S35：去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

[0063] 可理解的是，屏蔽膜背離第一覆銅板的一側(cè)通常還包括有一層離型膜，而在對疊層設置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進行真空壓合后，還需對應去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜，以方便后續(xù)進一步在屏蔽膜上進行配板。

[0064] S36：在每一屏蔽膜上形成高溫膠帶。

[0065] 可理解的是，為保證后續(xù)配板過程中，屏蔽膜能夠更有效的與第二覆銅板實現(xiàn)粘接，在去除屏蔽膜上的離型膜后，還需進一步在每一屏蔽膜上貼設一高溫膠帶。

[0066] S37：在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應與每一疊層設置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接。

[0067] 其中，S37與圖1a中的S14相同，具體請參閱S14及其相關的文字描述，在此不再贅述。

[0068] S38：在高溫膠帶和第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片。

[0069] 具體地，在高溫膠帶和/或第一半固化片上依次疊加至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，并使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片后，以進行層壓。

[0070] S39：在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0071] 其中，S39與圖1a中的S16相同，具體請參閱S16及其相關的文字描述，在此不再贅述。

[0072] 基于總的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供了一種電路板，其中，該電路板是通過如上任一項所述的電路板的加工方法得到。

[0073] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請中的軟硬結(jié)合板的加工方法在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板后，具體是先在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜后，再在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片，且使每相鄰兩個第二覆銅板之間對應形成有一個第二半固化片，因此，有效避免了在軟硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜上貼屏蔽膜，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜進行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜貼合至覆蓋膜上后，再在疊層設置的至少一個第二覆銅板和至少一個第二半固化片上對應形成顯露屏蔽膜的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進入到覆蓋膜和屏蔽膜之間，而對屏蔽膜造成外觀缺陷。

[0074] 以上所述僅為本申請的實施例，并非因此限制本申請的專利范圍，凡是利用本申請說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術(shù)領域，均同理包括在本申請的專利保護范圍內(nèi)。

附圖說明

[0017] 為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

[0018] 圖1a是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第一實施例的流程示意圖；

[0019] 圖1b-圖1g是圖1a中S11-S16對應的一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

[0020] 圖2是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第二實施例的流程示意圖。

信息來源：國知局