【原理圖設(shè)計(jì)】

電路設(shè)計(jì)

封裝

器件規(guī)格

可靠性

成本

交期

器件通用性

【PCB設(shè)計(jì)】

布局走線

板寬結(jié)構(gòu)

可生產(chǎn)性

可測(cè)試性

可維修性

ESD

安規(guī)（產(chǎn)品安全性）

EMC：EMI電磁干擾、EMS電磁抗干擾

信號(hào)完整性：阻抗突變引起的反射與失真、網(wǎng)絡(luò)間的串?dāng)_、噪聲、電磁干擾和輻射、時(shí)序完整性

電源完整性：同步開(kāi)關(guān)噪聲、諧振及邊緣效應(yīng)、電源阻抗

【電路驗(yàn)證調(diào)試測(cè)試】

上下電質(zhì)量

電源紋波

動(dòng)態(tài)負(fù)載

時(shí)鐘&頻偏

起振風(fēng)險(xiǎn)

通信質(zhì)量

功耗

溫升

熱插拔

DC Power Cycle

低溫冷啟動(dòng)

可靠性試驗(yàn)

【主控芯片平臺(tái)】

兆易創(chuàng)新、航順、華大、新唐、ST、國(guó)芯、國(guó)芯、極海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

【開(kāi)發(fā)語(yǔ)言】

核心：C語(yǔ)言

擴(kuò)展支持：java、C++

【核心流程】

系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)

交互邏輯

功能分配

接口設(shè)計(jì)

運(yùn)行設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

出錯(cuò)處理設(shè)計(jì)

功能擴(kuò)展預(yù)留

在線升級(jí)

【運(yùn)行平臺(tái)】

MCU

安卓

WINDOWS

LINUX

RTOS

OPENCPU

【產(chǎn)品支持】

協(xié)議文檔

接口文檔

規(guī)格書

測(cè)試demo源碼

PC測(cè)試工具

遠(yuǎn)程升級(jí)工具

生產(chǎn)軟件工具

測(cè)試軟件工具

【輸出類型】

固件

APK

安卓sdk

MCU軟件庫(kù)

WINDOWS DLL庫(kù)

系統(tǒng)中間件

EXE

【擴(kuò)展支持】

不同系統(tǒng)應(yīng)用軟件簡(jiǎn)易定制

安卓系統(tǒng)部分功能定制開(kāi)發(fā)

【工藝能力】

層數(shù)/撓性層數(shù)：16/6  

最小線寬/間距：3.0mil  

最小機(jī)械鉆孔孔徑：0.25mm

板厚孔徑比：20：1

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

常規(guī)材料：PET、PEN、PI、FR-4、BT樹(shù)脂

特殊材料：無(wú)鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等

【生產(chǎn)能力】

批量：10000萬(wàn)平方米/月

樣品：10-30款/天

出貨：樣品10天-12天，批量：15天-25天 

【工藝能力】

層數(shù)：1-4

板厚：0.1mm-0.6mm 

最小線寬/間距：3.0mil  

最小機(jī)械鉆孔孔徑：0.25mm

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

常規(guī)材料：FR-4、BT樹(shù)脂

特殊材料：無(wú)鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等

【生產(chǎn)能力】

批量：15000萬(wàn)平方米/月

樣品：50-80款/天

出貨：樣品1天-5天，批量：8天-20天