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為保證FPC產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶要求，明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)，特制定成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
FPC過(guò)程及成品的外觀檢驗(yàn)。
體式顯微鏡、帶刻度放大鏡、二次平面測(cè)試儀、數(shù)顯千分尺、3M600測(cè)試膠帶等
第一部分：線路
第二部分：焊盤
第一部分：線路部分 | ||||
NO | 檢驗(yàn)內(nèi)容 | 缺陷描述 | 檢驗(yàn)工具 | 判定標(biāo)準(zhǔn) |
1 | 斷線 | 一完整的導(dǎo)電線路出現(xiàn)一處或多處斷開(kāi)
| 目視 /10X顯微鏡 | NG |
2 | （短路）合線 | 兩條線或兩條以上的導(dǎo)電線路連接在一起
| 目視 /10X顯微鏡 | 1.短路NG； 2.可以修復(fù),且修復(fù)后線寬和外觀滿足要求OK.； 3.修復(fù)后達(dá)不到線寬和外觀要求NG； 4.動(dòng)態(tài)區(qū),彎曲和折疊部位一般不允許修復(fù)。 |
3 | 導(dǎo)線上的針孔和缺口 | 一完整的導(dǎo)電線路局部出現(xiàn)缺口/點(diǎn)狀露基材(底)(針孔) 說(shuō)明:W為線寬 L:為缺口或針孔長(zhǎng)度, W1:為缺口或針孔寬度.
| 讀數(shù)顯微鏡/測(cè)量目鏡/二元平面測(cè)試儀 | 1.缺口/針孔長(zhǎng)度＜線寬,缺口/針孔的寬度＜1/3線寬OK； 2.否則NG(線寬以導(dǎo)線底部測(cè)量)。 |
4 | 導(dǎo)線間的殘銅和導(dǎo)線上的突出 | 一完整的導(dǎo)電線路局部出現(xiàn)凸起叫突出,導(dǎo)線間殘留有所需除去的金屬銅叫殘銅.
| 讀數(shù)顯微鏡/測(cè)量目鏡/二元平面測(cè)試儀 | 由于殘銅或突出的出現(xiàn),線距減小量＜1/3線距OK,否則NG(未規(guī)定長(zhǎng)度) |
6 | 導(dǎo)線裂紋 | 一完整的導(dǎo)電線路出現(xiàn)裂紋
| 目視/30X顯微鏡 | NG |
7 | 導(dǎo)線表面損傷(包括劃傷) | 一完整導(dǎo)電線路表面出現(xiàn)殘缺
| 讀數(shù)顯微鏡/測(cè)量目鏡/二元平面測(cè)試儀 | 1.動(dòng)態(tài)區(qū)/彎曲部位/折疊部位NG； 2.損傷貫通導(dǎo)線表面NG； 3.損傷深度＜1/5導(dǎo)線厚度OK。 |
8 | 導(dǎo)線翹起/剝離 | 一完整的導(dǎo)電線出現(xiàn)銅與基底分離現(xiàn)象
| 目視/10X顯微鏡 | NG |
9 | 導(dǎo)線上壓坑(痕) | 一完整導(dǎo)電線路表面出現(xiàn)壓坑(痕)
| 目視 | 1.普通產(chǎn)品一般目視可見(jiàn)NG； 2.特殊產(chǎn)品按特殊要求進(jìn)行。 |
10 | 導(dǎo)線變色 | 導(dǎo)電線路表面出現(xiàn)氧化或污染 | 目視 | 1.不允許； 2.特殊產(chǎn)品按特殊要求或樣本進(jìn)行判斷。 |
11 | 線寬/線距超差 | 1.欠蝕刻:該除去的銅未完全蝕刻掉 2.過(guò)蝕刻:該保留的銅被蝕刻掉一部分
| 讀數(shù)顯微鏡/測(cè)量目鏡/二元平面測(cè)試儀 | 符合圖紙要求范圍OK,否則NG |
12 | 導(dǎo)線上殘膜(墨) | 導(dǎo)線上留有未脫掉的干膜/油墨 | 目視 | 不允許(NG) |
13 | 蝕刻標(biāo)記殘缺 | 標(biāo)識(shí)殘缺,無(wú)法識(shí)別/易混淆
| 目視 | 1.清晰,完整,均勻OK 2.可辯認(rèn),且不會(huì)混淆OK 3.空心區(qū)被填滿,殘缺,無(wú)法辯認(rèn)和識(shí)別/易混淆/標(biāo)識(shí)脫落均NG |
14 | 基材不良 | 蝕刻后發(fā)現(xiàn)基材存在不良(如分層/污染等) | 目視 | NG |
第二部分：焊盤部分 | ||||
序號(hào) | 檢驗(yàn)內(nèi)容 | 缺陷描述 | 檢驗(yàn)工具 | 判定標(biāo)準(zhǔn) |
1 | 焊盤/焊墊表面上的空洞 | 焊盤表面點(diǎn)狀露基底現(xiàn)象
| 目視估計(jì)/ 二元平面儀 | 空洞面積＜10%焊盤面積OK,否則NG |
2 | 焊盤/焊墊元件,孔周圍的空洞 | 焊盤/焊墊元件孔周圍出現(xiàn)缺損
| 目視/10X顯微鏡 | 1.單面板：空洞面積＜10%焊盤或焊墊面積且＜1/4內(nèi)圓周長(zhǎng)的OK,否則NG； 2.雙面/多層板：空洞面積＜10%盤焊面積,且＜1/4內(nèi)圓周長(zhǎng)，無(wú)孔破現(xiàn)象OK |
3 | 焊盤偏位 | 孔未位于焊盤中心處
| 帶刻度放大鏡/二元平面測(cè)試儀 | 1． 普通產(chǎn)品孔環(huán)≥2milOK,否則NG 2．特殊產(chǎn)品,按特殊要求進(jìn)行. |
4 | 孔破(銅鍍層)(雙面/多層板)(PTH孔) | 孔壁銅層覆蓋不完整(或受蝕刻影響)造成空洞
| 目視/10X放大鏡 | 1.無(wú)空洞OK 2.每個(gè)試樣孔壁上空洞數(shù)不超過(guò)1個(gè)； 3.空洞尺寸不超過(guò)產(chǎn)品總厚度5%OK，超過(guò)5%NG 4.孔壁環(huán)狀空洞NG |
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